이를 위해 회사 대표이사가 직접 캐나다 마이크로본드에 방문하는 것으로 알려졌다.
엠케이전자에 정통한 업계 관계자는 12일 '절연 금 본딩와이어 분야서 캐나다 마이크로본드사와 본계약 체결설'과 관련, "지난 2005년 캐나다 마이크로본드와 MOU를 체결했던 '절연 금 본딩와이어' 분야에서 조만간 본계약 체결여부를 결정할 방침"이라고 밝혔다.
(이 기사는 14시 07분 유료기사로 송고됐습니다)
앞서 엠케이전자는 지난 2005년 7월 캐나다 마이크로본드와 인슐레이션(절연) 골드와이어 개발에 대한 전략적 제휴를 체결한 상태다.
당시 전략적 제휴에 합의한 엑스와이어(X-WireTM )기술은 일반 골드 본딩와이어에 특정한 코팅을 입히는 기술로 제조원가를 줄일 수 있는 신기술로 평가됐다.
그러나 2년이 지난 지금까지 MOU상태로 머물고 본계약 체결이 지연되고 있다.
이와관련, 업계 관계자는 "지난 2005년 MOU체결이후 캐나다 마이크로본드와 본계약 체결이 차일피일 미뤄져 2년의 세월이 지났다"며 "조만간 캐나다 마이크로본드와 최종 협상을 통해 본계약 체결여부를 결정할 예정"이라고 말했다.
그는 또 "지금까지 2년의 시간이 지난 만큼 조만간 캐나다 마이크로본드와 '절연 금 본딩와이어' 분야에서 본계약 체결 여부를 공식적으로 밝힐 것으로 안다"고 더붙였다.












