아이디에스는 "이번 특허로 제품의 박형화와 경량화가 가능하고 연성회로기판 사용량을 줄여 비용절감 효과가 있다"고 밝혔다.
회사측은 " 이번 특허를 ODM 제품 등 당사 제품 생산시 적용할 예정"이라고 덧붙였다.
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