삼성전자는 세계 최초로 '1.75μm 픽셀사이즈를 적용한 1/4인치 렌즈 구경 300만 화소 카메라폰용 CMOS 이미지센서' 를 개발했다고 21일 밝혔다.

최근 휴대폰으로 디지털카메라 수준의 고화질 이미지를 촬영하고자 하는 소비자들의 요구가 늘고 있으나 기존의 픽셀사이즈로 고화소를 구현할 경우, 이미지센서 및 모듈 크기가 증가해 휴대폰의 슬림화에 걸림돌로 작용하는 어려움이 있었다.

이번에 개발된 제품을 이용하면 1/3인치 300만 화소의 CIS 제품과 비교해서는 카메라 모듈크기를 30% 이상 줄일 수 있게 됐다는 것이 삼성전자의 설명.

삼성전자는 내년 1분기부터, 업계에서 최초로 90나노 공정을 적용해 이 제품의 양산을 시작할 예정이다.

삼성전자 시스템LSI 사업부의 이용희 상무는 "고해상도 센서 기술 및 고속 직렬 인터페이스 기술이 적용된 1/4인치 300만 화소 CIS는 1.75μm 픽셀사이즈를 적용한 최초의 카메라폰용 CMOS 이미지센서"라며 "삼성전자의 앞선 기술 리더십을 잘 보여 주는 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이번 제품의 개발을 바탕으로, 고화소 카메라폰 CMOS 이미지센서 제품 시장에서 한층 유리한 고지에 설 수 있을 것으로 예상했다.

회사측은 내년에는 500만 화소 이상의 고화소 제품을 출시하여 초슬림 카메라폰용 고화소 CMOS 이미지센서의 제품 포트폴리오를 다각화할 계획이라고 덧붙였다.

시장조사기관 아이서플라이(iSuppli)에 따르면 내년 카메라폰 생산량은 약 7억8000만대로 전체 휴대폰 생산량의 74%에 이를 전망이며, 이 중 300만 화소 이상 고화소 카메라폰은 전체 카메라폰의 13%를 차지할 것으로 보인다. 오는 2007년에는 이 비중이 38%에 이를 것으로 예상되고 있다.