AI 핵심 요약
beta- 중국 반도체 에칭장비업체 AMEC는 8월 3일 상반기 순이익이 최대 311% 증가했다고 공시했다.
- AMEC는 고정밀 식각·증착 장비와 R&D 확대를 기반으로 신제품 개발 기간을 2년 이하로 단축했다고 밝혔다.
- 중국 증권업계는 AI 확산으로 HBM 수요가 급증해 반도체 장비 업체들의 고성장이 이어질 것으로 전망했다.
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이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠로, 원문은 중국 관영 증권시보(證券時報) 8월 3일자 기사입니다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 대표 반도체 에칭 장비 업체 AMEC(中微公司∙중미반도체 688012.SH)가 올해 상반기 순이익이 최대 311% 증가할 것으로 전망했다. AI와 HBM(고대역폭 메모리) 수요 확대에 따른 글로벌 반도체 투자 증가가 실적을 견인한 것으로 분석된다.
AMEC는 3일 실적 전망 공시를 통해 상반기 매출이 약 66억9100만 위안으로 전년 동기 대비 34.89% 증가하고, 지배주주 귀속 순이익은 27억~29억 위안으로 282.48~310.81% 늘어날 것으로 예상했다.
회사는 신제품 개발 속도가 크게 빨라졌으며 향후 경쟁력 있는 신규 장비를 더욱 대규모로 출시할 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다.
다만 비경상손익을 제외한 순이익은 10억~12억 위안으로 전년 동기 대비 85.61~122.73% 증가할 것으로 전망됐다. 상반기 공정가치 평가이익과 투자수익은 총 19억8200만 위안으로 지난해 같은 기간보다 약 18억1500만 위안 늘었다. 이는 올해 1월 발표한 반도체 박막 증착 장비를 주로 생산하는 척형과기(拓荊科技∙PIOTECH 688072.SH) 지분 매각 계획 등의 영향이 반영된 것으로 알려졌다.
AMEC는 현재까지 총 54종의 첨단 반도체 장비를 개발했으며, 이 가운데 고·저에너지 플라즈마 식각장비는 26종에 달한다. 식각 및 박막 증착 장비의 가공 정밀도는 원자 수준에 도달했으며, 2026년 6월 말 기준 전 세계 220개 이상의 생산라인에서 8800개 이상의 반응 챔버가 양산에 투입됐다.
상반기 연구개발(R&D) 투자액은 20억4200만 위안으로 전년 동기 대비 36.89% 증가했고, 매출 대비 연구개발 비중은 30.52%를 기록했다. 현재 6개 장비 분야에서 20종 이상의 신규 장비를 개발 중이며, 다수 제품이 고객사 검증을 거쳐 핵심 성능에서 세계 최고 수준에 도달했고 일부 성능은 해외 경쟁 장비를 앞섰다고 회사는 설명했다.
AMEC는 과거 3~5년이 걸리던 신제품 개발 기간이 현재는 2년 이하로 단축됐으며, 앞으로 수년간 신제품 출시 속도가 더욱 빨라질 것으로 전망했다.
시장 전반도 호조를 보이고 있다.
중국 금융정보 제공업체 윈드(Wind)에 따르면 6월 말 이후 상반기 실적 전망을 발표한 반도체 장비 기업 9곳 가운데 8곳이 실적 증가를 예상했다. 가장 높은 증가율을 기록한 푸촹정밀(富創精密·Fortune Precision, 688409.SH)은 순이익이 최대 1121.86% 증가할 것으로 전망했으며, 증가율이 가장 낮은 기업도 66% 이상 성장할 것으로 예상됐다.
최근 반도체 장비 업종 주가는 조정을 받고 있지만 증권업계는 AI 확산에 따른 HBM 수요 증가가 장비 업체들의 성장을 지속적으로 뒷받침할 것으로 보고 있다.
둥오증권(東吳證券)은 글로벌 HBM 웨이퍼 수요가 월 기준 2024년 2만9000장에서 2028년 44만2000장으로 늘어나 연평균 복합성장률(CAGR)이 90%를 넘을 것으로 전망했다. HBM 생산 확대에 따라 글로벌 D램 시장의 공급이 빠듯한 상황이 이어지면서 국내외 메모리 업체들의 증설 수요도 지속될 것으로 예상했다.
pxx17@newspim.com
