[서울=뉴스핌] 백지현 기자 = 석경에이티가 저유전손실 기능을 갖는 5G 기판소재용 필러 2종을 독자적으로 신규 개발에 성공해 국내 특허출원을 완료했다고 8일 밝혔다. 

[로고=석경에이티]

이번에 새롭게 개발한 마그네슘실리케이트(Mg2SiO4) 계열의 화합물은 5G 기판소재로 사용되는 LCP 소재·PI 소재와 하이브리드화함으로써 5G의 고속통신에 중요한 유전손실 값을 극도로 낮출 수 있다는 장점을 갖고있다.

지금까지의 Mg2SiO4 계열의 화합물은 일반적으로 합성법 결과 작은 입자만 생성되는 경우가 대부분이었다. 그래서 생성된 작은 입자를 고분자와 복합화하는 경우 원하는 유전손실 값을 얻을 수 없다는 것이 단점이었다. 석경에이티는 이러한 문제를 해결하기 위해 '용융염법'(molten salt synthesis)을 활용해 기능성 입자를 성장시키는 새로운 기술을 개발했다. 용융염법이란 염화나트륨, 염화칼륨 등 일반적으로 저온에서 녹는 성질을 갖는 수용성 염을 활용해 입자를 생성 또는 성장시키는 방법을 이른다. 

임형섭 석경에이티 대표는 "저유전율, 저유전손실의 특징을 갖는 2종의 신제품을 개발 완료함으로써 향후 5G 및 6G 기판소재 시장에서 우위를 점할 수 있는 계기를 마련할 수 있게 됐다"며 "개발 제품을 조기 출시해 고객 평가를 받음으로써 차세대 고속통신망의 발전과 더불어 동반성장할 수 있는 초석을 다져 나아가겠다"고 포부를 밝혔다.

 석경에이티는 작년 12월 소재∙부품∙장비 특례로 코스닥에 상장했으며, 5G 및 6G 관련 첨단소재를 개발하고 사업화함으로써 기능성 소재 특화 기업으로 지속성장을 거듭해 나가고 있다.

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