[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 삼성전자가 26일 업계 최초로 10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 중반대 공정에서 16기가비트(Gb) 용량의 엘피디디알포엑스(LPDDR4X, Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 디램(DRAM) 양산을 시작했다.

삼성전자는 8Gb 용량의 DDR4 서버용 디램을 지난해 11월부터 양산, 16Gb LPDDR4X 모바일 디램을 8개월만에 양산하는데 성공했다. 업계 최초다.

앞으로 삼성전자는 2세대 10nm 중반대 공정을 적용한 디램 제품군의 비중을 앞으로 70% 이상으로 확대한다는 전략이다. 또 16Gb LPDDR4X 디램 칩 기반의 다양한 용량의 제품군(4GB·6GB·8GB)을 통해 기존 모바일 D램 시장 또한 빠르게 전환해 나간다는 계획이다.

삼성전자는 이미 이달부터 평택 공장에서 디램 생산을 본격적으로 시작해 최첨단 모바일 D램 수요 확대에 더욱 안정적으로 공급할 수 있는 체제를 확보한 상태다. 10nm 중반대 공정의 16Gb LPDDR4X 디램은 기존 20nm 중반대 공정의 4Gb LPDDR3 모바일 디램(2013년 4월 양산)보다 속도와 생산성이 2배 향상된 것이 특징이다.

또 최신 프리미엄 스마트폰에 탑재된 10nm 후반대 공정의 16Gb LPDDR4X와 동작속도(초당 4266메가비트의 데이터 처리)는 동일하지만, 소비전력량은 10% 줄어 모바일 기기의 배터리 사용시간을 늘릴 수 있는 이점을 제공한다.

특히, 16Gb 칩 4개가 탑재된 8기가바이트(GB) 용량의 디램 패키지는 초당 34.1GB의 데이터를 전송할 수 있고, 기존 패키지 대비 두께가 20% 이상 줄어 더욱 얇은 모바일 기기를 디자인할 수 있다.

삼성전자가 업계 최초로 양산하는 10나노미터 중반대 공정의 '8GB LPDDR4X 모바일 디램 패키지'. [사진=삼성전자]

전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 "업계 유일의 2세대 10nm급 모바일 디램 양산으로 차세대 모바일 기기의 디램 용량 증대에 더욱 적극 대응하게 됐다"며 "앞으로도 프리미엄 디램 제품군을 확대해 초고속·고용량·초절전 메모리 시장 트렌드를 지속 주도해 나갈 것"이라고 강조했다.

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