[뉴스핌=황세준 기자] 올 2분기 삼성과 SK의 반도체 실적 희비가 엇갈렸다. 두 회사의 기술격차가 고스란히 성적에 반영됐다.

28일 삼성전자는 2분기 반도체 영업이익이 2조6400억원으로 전년 동기 3조4000억원 대비 22.4% 감소했으나, 전분기 2조6300억원 대비 소폭 상승한 실적을 내놨다.

이는 모바일과 SSD를 중심으로 수요가 증가한 가운데, 20나노 D램과 V-낸드, 14나노 모바일 AP 등의 차별화된 제품 경쟁력을 확보한 결과다.

2분기 비트그로스(출햐량 증가율)는 D램이 10% 후반, 낸드플래시가 10% 중반을 기록했다. 반면 평균판매단가(ASP)는 D램 한자릿수 후반, 낸드플래시 한자릿수 중반 하락하는 데 그쳤다.

이는 삼성전자가 보유한 D램과 낸드플래시 기술우위가 반영된 결과다. 이 회사는 전세계에서 유일하게 1X나노 D램과 3세대(48단) V낸드(3D낸드)를 양산하고 있다.

반면, SK하이닉스는 지난 26일 2분기 영업이익 4528억5200만원을 기록해 지난해 같은 기간보다 67.1% 감소한 실적을 내놨다. 전분기와 비교해선 19.4% 줄었다. SK하이닉스의 영업이익이 5000억원 미만을 기록한 것은 지난 2013년 1분기 이후 13분기만이다.

낸드플래시 역시 출하량은 모바일향 제품 및 SSD 수요 증가와 1분기 기저효과에 따라 전분기 대비52% 증가했지만, 평균 판매가격은 솔루션 제품의 가격하락과 판가가 낮은 TLC 기반 제품 판매 증가로 11% 하락했다.

SK하이닉스는 아직 10나노대 D램을 생산하지 못하고 있으며 20나노 초반대 D램의 생산 비중도 크지 않다. 3D 낸드플래시 역시 올해 들어서야 36단 제품을 양산하기 시작해 삼성전자보다 1년정도 뒤져있다.

이에 따라 SK하이닉스는 20나노 초반급 D램 비중을 지속 확대한다는 방침이다. 20나노 초반급 제품의 경우 컴퓨팅 D램은 2분기에 생산을 확대했고, 모바일 제품은 2분기 말부터 생산이 시작되며 서버용은 OEM 고객 인증이 마무리 단계로 3분기 양산 시작 예정이다. 올 연말에는 전체 D램 생산의 40% 가량을 20나노 초반급 D램으로 구성한다는 계획이다. 

낸드플래시는 2분기 생산을 시작한 모바일 시장으로 판매를 시작한 2세대(36단) 3D 제품을 확대하고 3세대(48단) 3D 제품을 하반기 중에 개발 완료해 판매 시작한다. 48단 첫 공급처로는 모바일 고객사를 예상하고 있다.

48단 제품 양산 가능한 수율 확보시점은 빠르면 올 3분기, 늦어도 4분기로 보고 있다. 3분기까지는 36단 중심의 투자와 생산이 이뤄지고 4분기부터 48단 중심의 투자와 캐파를 늘릴 계획이다.

하이닉스는 "3분기부터 우호적인 시장 환경이 조성돼 실적도 다시 개선될 것으로 전망하고 있다"며 "중국 스마트폰 업체들의 하반기 신규 모바일 제품에서 채용량이 증대될 것"이라고 예상했다.

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)