[뉴스핌=백현지 기자] KEC가 기존 공정 대비 절반 크기의 칩에 구현이 가능한 초박형 모스펫을 개발했다.
비메모리 반도체 전문기업 KEC는 전자기기의 효율을 높이고 전력 손실을 줄일 수 있는 '차세대 동기식 정류 모스펫(이하 차세대 SR 모스펫)' 개발에 성공했다고 6일 밝혔다.
올 4분기 차세대 SR 모스펫(Synchronous Rectification MOSFET)의 본격적인 양산을 시작해 연간 700만개 수준의 생산계획을 가지고 있다는 게 회사 측의 설명이다.
차세대 SR 모스펫은 모스펫의 주요 특성인 동작저항(Rds(on)) 성능을 일반 트렌치(Trench) 공정 대비 50% 미만의 칩(Chip) 크기에 구현이 가능한 획기적인 제품이다. 이 제품은 네트워크 장비와 같은 대전력 파워 서플라이부터 스마트폰 등과 같은 소형기기의 아답터까지 응용분야가 매우 다양하다.
KEC 관계자는 "당사의 차세대 SR 모스펫은 다양한 시장에 적용하기가 쉽고, 산업용 시장까지 확대 전개가 가능해 기존 시장을 빠르게 대체할 것"이라며 "현재 당사의 보유 생산능력은 연간 5000억원 수준으로 약 20억 4500만개의 제품을 동시에 생산할 수 있다"고 강조했다.
[뉴스핌 Newspim] 백현지 기자 (kyunji@newspim.com)












