[뉴스핌=강필성 기자] 디아이는 삼성전자 및 삼성전자의 해외법인과 총 96억원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 17일 공시했다.
세부 계약으로는 삼성전자와 69억9800만원, Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co.,Ltd와 26억6600만원 등이다.
[뉴스핌 Newspim] 강필성 기자 (feel@newspim.com)
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세부 계약으로는 삼성전자와 69억9800만원, Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co.,Ltd와 26억6600만원 등이다.
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