[뉴스핌=주명호 기자] 교세라가 스마트폰에 사용되는 반도체기판 생산에 뛰어든다.

니혼게이자이신문은 교세라가 150억 엔(1740억 원) 규모의 수지 반도체기판 공장 건설을 발표했다고 15일 보도했다. 수지 반도체기판은 스마트폰 및 태블릿에 사용되는 반도체의 핵심부품으로 스마트폰 판매와 맞물려 급성장 중이다.

공장 부지는 아야베에 위치한 교세라 자회사 교세라SLC테크놀로지 공장 옆으로 선정되었으며 내년 여름 생산을 목표로 하고 있다. 새 공장은 5월부터 건설을 시작해 올해 내로 착공을 완료할 계획이다.

새 공장에서 생산될 기판은 FCCSP(flip-chip chip scale package)로 스마트폰 내에 부착된 칩과 인쇄회로기판을 연결하는데 사용된다.

기존 아야베 공장은 금융기관에서 사용하는 특수용도 마이크로칩 기판을 만들어왔다. 세계 기판 시장의 70%를 차지하는 교세라 공장은 연간 약 100억 엔(1160억 원) 규모의 생산량을 자랑한다.

반도체기판 시장은 수년내 연간 2000억~3000억 엔 규모로 늘어날 것으로 전망된다. 쿠바 테츠오 교세라 회장은 “FCCSP 기판 수요는 매년 30% 상승할 것”이라며 “우리의 기술력으로 일본제조업계가 여전히 경쟁력이 있음을 증명하겠다”고 밝혔다.



[뉴스핌 Newspim] 주명호 기자 (joomh@newspim.com)