[뉴스핌=채애리 기자] 한국, 미국, 일본의 주요 반도체 기업들이 차세대 반도체 공정기술 확보를 위한 공동 프로젝트를 시작했다.
니혼게이자이신문은 17일(현지시간) 한국의 삼성전자와 하이닉스, 미국 인텔, 일본 도시바 등 주요 반도체 기업들이 차세대 반도체 제조 기술을 공동 개발하는 프로젝트를 시작한다고 보도했다.
이번 프로젝트는 한미일 외에도 대만 업체들까지 참여한다. 또 오는 2015년 말까지 반도체 회로 노선폭을 현재 최첨단 제품 절반 이하인 10나노미터(나노는 10억분의 1)대로 축소한다는 예정이다.
이번 국제 프로젝트는 도시바와 호야, 돗판인쇄 등 일본 기업 11개사는 공동 출자해 만든 `EUVL 기반개발센터(EIDEC)`이 주도할 방침이다.
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[뉴스핌 Newspim] 채애리 기자 (chaeree@newspim.com)












