[뉴욕=뉴스핌 이강규 특파원] 칩제조사들은 시기적절한 1분기 재고 초과로 일본 지진참사에 따른 공급부족 충격을 완화할 수 있었다고 IHS 아이서플라이가 1일(뉴욕시간) 밝혔다.
메모리 제조사들을 제외한 칩 공급업체들의 재고량은 1분기 말 현재 전분기에 비해 1.1%, 1년전에 비해서는 13% 증가한 80.43일 분량인 것으로 집계됐다.
이는 82.4일분을 기록했던 2009년 1분기 이후 최고수준이다.
IHS 아이서플라이는 2010년의 4분기에서 2011년의 1분기까지의 계절적 둔화시기에 재고를 비축하려는 공급업체들의 노력으로 원자재와 가공중인 제품(재공품), 완제품 등이 2~3주분의 여유를 갖게 됐으며 이들은 일본 지진참사로 칩 공급이 차질을 빚었을 때 도움이 됐다고 밝혔다.
아이서플라이의 분석전문가 샤론 스타이펠은 일본 지진 발생시점이 1분기 막바지에 발생했기 때문에 직접적인 공급차질이 더욱 제한을 받았다고 덧붙였다.
IHS 아이서플라이는 반도체 재고수준은 공급업체들이 수요증가에 대비하면서 2분기에도 증가세를 유지할 것으로 내다봤다.
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[NewsPim]이강규 기자 (kangklee@newspim.com)












