[뉴스핌=강필성 기자] STS반도체는 지난 27일 웨이퍼 관통홀 형성방법 및 이를 위한 장비에 관한 특허를 취득했다고 30일 공시했다.
회사 측은 “최근 모바일기기 수요의 급증으로 고부가 메모리반도체 패키지 성장이 예상된다”며 “본 발명 을 통해 적층기술의 제조경쟁력을 극대화하여 제품 및 거래선 다변화에 활용할 예정”이라고 밝혔다.
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[뉴스핌 Newspim]강필성 기자 (feel@newspim.com)












