[뉴스핌=채애리기자] 아이앤씨테크놀로지가 내년 1분기부터 3세대 DMB칩 상용화에 나선다.

13일 아이앤씨테크놀로지(이하 아이앤씨)는 "올해까지 2세대 DMB칩(제품 : T3700)을 사용했으며 내년 1분기부터 3세대 DMB칩(제품명 : T3900)을 공급할 계획이다"고 밝혔다.

아이앤씨 관계자는 "2세대 DMB칩은 갤럭시 시리즈와  LG전자 옵티머스 시리즈, 팬텍 스마트폰 등에 공급됐다"며 "내년 1분기에는 3세대 DMB칩을 공급하는 방안을 고객사와 논의중이다"고 말했다.

아이앤씨가 공급하는 DMB칩은 RF칩과 베이스밴드칩 기능을 하나의 칩으로 원칩화 했기 때문에 다른 회사의 제품보다 크기가 작으면서도 전력소모량이 적은 것으로 평가받고 있다.

특히 아이앤씨의 3세대 DMB칩은 2세대 DMB칩보다 크기가 36% 가량 작아졌으며 전력소모량도 30~50% 줄었다. 또 수신감도고 크게 증가했다는 게 회사측 설명이다..

지난달 8일 아이앤씨는 DMB칩을 갤럭시탭에 공급한다고 발표한 바 있다. 이외에도  LG전자 옵티머스 시리즈, 팬텍 스마트폰 등에 DMB칩을 공급하고 있다.

또 현대자동차와 기아자동차의 차량 전장용 네비게이션에 DMB제품을 공급하는 등 지속적인 성장세를 유지하고 있다.

삼성전자는 지난 3분기 실적발표 시 컨퍼런스콜에서 갤럭시탭이 내년에 600만대 이상 팔릴 것이라고 예상한 바 있다. 이에따라 아이앤씨의 DMB칩 실적의 호조가 예상되고 있다.

한편 아이앤씨의 DMB칩은 핸드폰 부문에서 80%, 네비게이션 부문에서 60~70%의 높은 시장점유율을 갖고있다.









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[뉴스핌 Newspim]채애리 기자 (chaeree@newspim.com)