[뉴스핌=황의영기자] 반도체 웨이퍼 범핑업체인 엘비세미콘이 지난 9일 증권신고서를 제출, 내년 1월 코스닥 상장을 추진한다.
2000년 설립된 엘비세미콘은 국내 최초로 웨이퍼 범핑을 위한 전문 시설과 장비를 갖추고 디스플레이 패널의 드라이브 IC(DDI)에 활용되는 플립칩 범핑을 시작했다.
범프 공정은 작은 크기의 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 실장할 수 있도록 하는 기술로 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED)와 같은 최신 디스플레이 제품을 양산하기 위해 거쳐야 하는 핵심 공정이다.
지난해 매출은 573억원으로 전년 동기 대비 51.2% 늘었고 영업이익도 159억원으로 103.8% 증가했다. 당기순이익은 124억원을 기록했다.
지난달 25일 코스닥 예비심사청구서 승인을 통과한 엘비세미콘은 내년 1월 중 공모를 거쳐 상장될 예정이다. 상장 전 자본금은 176억원, 공모주식수는 800만주다. 대표 주관사는 한국투자증권이다.
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[뉴스핌 Newspim]황의영 기자 (apex@newspim.com)












