[뉴스핌=우동환 기자] 삼성전자가 세계최대 반도체 기업인 미국 인텔 및 일본 도시바와 차세대 반도체 개발을 위해 손을 잡았다.
29일 일본 니혼게이자이신문에 따르면, 삼성전자와 인텔, 도시바는 오는 2016년까지 반도체 회로폭을 10나노미터로 좁히는 기술을 공동 개발키로 합의했다.
이들 3사는 이번 차세대 반도체 기술의 공동 개발을 위해 콘소시엄을 구성할 계획이며 JSR과 다이 니폰 프린팅을 비롯해 10여개의 관련 업체들과도 협력할 방침인 것으로 알려졌다.
이번 3사의 공동 개발 프로젝트에는 약 100억 엔(원화 1400억 원 상당)의 자금이 필요할 것으로 알려졌으며 이를 위해 일본 경제산업성이 약 50억엔을 지원할 계획이다.
특히 일본이 반도체 개발을 위해 해외 기업들과 손을 잡은 것은 이번이 처음으로 막대한 연구 개발 비용과 반도체 분야의 경쟁을 감안한 조치로 풀이되고 있다.
신문은 이번 3사의 콘소시엄이 반도체의 사진석판 공정 기술에 초점을 맞출 것이라고 덧붙였다.
