이와 동시에 피치는 총 5억 달러 규모의 발행 선순위무담보 채권의 등급도 기존 'B'에서 'BB-'로 두 단계 높이고 장기 원화채권 발행자 등급도 'BB-'로 상향 조정한다고 덧붙였다.
이 같은 등급 상향 조정과 등급 전망의 개선 결정에 대해 피치는 "하이닉스가 지난해 하반기에 이어 올해 1/4분기까지 왕성한 영업실적을 보였을 뿐 아니라 반도체 산업의 전망에 비추어 볼 때 재무여건이 갈수록 개선될 것이란 피치의 전망 그리고 글로벌 D램 시장에서 2위 업체로서 지니는 시장 지배력 등에 기초한 것"이라고 설명했다.
피치는 특히 "메모리 산업의 강력한 성장 모멘텀은 PC, 태플릿 PC, 스마트폰, SSD 및 기타 전자제품의 강한 수요에 힘입어 올해 및 내년 회계연도까지 지속될 것으로 보인다"면서, "이 전망에 따라 하이닉스의 올 회계연도 D램 및 NAND플래시 출하규모는 각각 50% 및 80% 증가할 것으로 기대된다"고 밝혔다.
"비록 D램 및 NAND플래시 가격의 점진적 조정이 예상되지만 출하량 증가세가 이 같은 가격 하락의 부정적인 영향을 상쇄하고 남을 것"이라고 피치는 강조했다.
이에 따라 피치는 "하이닉스가 올 회계연도에 1조원의 채무를 줄일 것이란 계획이 달성 가능하다고 본다"고 덧붙였다.












