[뉴스핌=장진우 기자] TSC멤시스(옛 파이컴)가 반도체 검사장비인 300mm 프로브 카드의 개발을 마치고 국내 주요 반도체 업체와 샘플테스트를 진행중인 것으로 확인됐다.

(이 기사는 26일 오전 9시 10분 유료기사로 출고됐습니다.)

26일 TSC멤시스 관계자는 "이번 개발된 300mm 프로브 카드는 반도체의 결점을 테스트 장치의 일종"이라며 "이 장치는 완제품을 만들기전 중간공정에서 테스트 함으로써 불량율을 낮추고 비용절감의 효과가 있어 많은 수요가 발생할 것으로 기대하고 있다"고 말했다.

프로브 카드는 전공정의 마지막 단계 즉, 후공정인 패키징 직전에 테스트를 함으로써 불량 완제품 생산에 따른 비용 및 시간의 낭비를 획기적으로 감소시킬 수 있다.

또한 과거 200mm 였던 프로브 카드를 300mm의 크기로 확대 시켜 테스팅 면적을 넓혔으며, 이로 인해 테스트 속도도 더욱 빠르게 개선됐다.

회사 관계자는 "아직 제품의 테스트가 완료되지 않았지만 향후 성공적으로 테스트가 완료되면 주요 매출처와 제품의 공급계약도 가능할 것"이라며 "올해는 이를 통해 실적도 많이 개선될 것으로 예상하고 있다"고 덧붙였다.