특히 이번에 새롭게 내놓는 엠텍비젼의 3D핵심기술 2.0버전은 삼성전자나 LG전자등 휴대폰에 적용될 가능성이 커 향후 매출성과도 기대된다.
이미 엠텍비젼은 삼성전자나 LG전자등에 휴대폰 관련부품을 납품하고 있기 때문에 이번 모바일 3D핵심기술 2.0버전의 탑재 가능성이 높아 보인다.
이성민 엠텍비젼 사장은 8일 뉴스핌과 전화 인터뷰를 통해 "영국 모바일 칩 제조기업인 암(ARM)의 '모바일 3D핵심기술 2.0버전'을 라이센스 아웃해 내달 출시키로 했다"고 밝혔다.
그는 또 "휴대폰에 모바일 3D핵심기술 2.0버전을 탑재하기 위해 삼성전자나 LG전자등 국내휴대폰 제조사와 계약을 체결했거나 추진하고 있다"며 "휴대폰 외에도 노트북이나 TV등에도 기술적용이 가능해 수요확대는 무궁무진하다"고 덧붙였다.
이와함께 이 사장은 올 하반기 출시를 목표로 현재 3D핵심기술의 업그레이드 버전을 자체기술력으로 개발하고 있다고 전했다.
이 사장은 "이번에 라이센스 아웃한 암사의 3D 기술과 별개로 자체기술력을 통해 3D핵심기술을 개발하고 있다"며 "빠르면 오는 하반기에는 기술개발을 마치고 상용화 작업에 돌입할 가능성이 있다"고 설명했다. 엠텍비젼은 현재 개발중인 모바일 3D핵심기술 개발을 위해 4년간 약 150억원을 투입하고 있다.
엠텍비젼은 하반기부터 3D그래픽을 셋톱박스에 탑재시켜 공급하는 방안도 적극 추진하고 있다.
이 사장은 "셋톱박스에도 기본사양으로 3D그래픽을 탑재시켜 공급하는 방안을 검토하고 있다"며 "올 4/4분기부터는 3D그래픽이 내장된 셋톱박스에서도 매출성과가 발생해 내년에만 200억~300억원의 추가수익이 가능해 보인다"고 말했다.
이처럼 엠텍비젼이 모바일 3D기술을 통한 사업성과가 가시권까지 근접한 배경에는 기술력이 뒷받침됐기에 가능했다는 분석이다. 엠텍비젼의 한해 R&D(연구개발)비용은 약 300억원에 달하는 규모로 추산되고 있다. 실제 엠텍비젼은 지난 2006년 9월 모바일 3D 핵심기술 IP(Pitta-F10)을 자체개발하면서 3D 기술력을 높여왔다. 이같은 원천기술 확보로 엠텍비젼은 3D시장의 선점효과까지 기대되고 있다.












