삼성전자는 6일 "인텔 및 TSMC와 2012년 파일럿 라인 가동 목표로 450mm 웨이퍼 규격전환을 협력한다"고 공시했다.
회사측은 "450mm 웨이퍼 공정은 300mm 웨이퍼 대비 칩 개수가 2배 이상 증가로 생산성이 향상할 것"이라며 "세계 반도체 제조업체 컨소시엄(ISMI) 주도로 표준규격수립 등 반도체 업계 전반에 걸친 협력을 지원할 예정"이라고 설명했다.
회사측은 "450mm 웨이퍼 공정은 300mm 웨이퍼 대비 칩 개수가 2배 이상 증가로 생산성이 향상할 것"이라며 "세계 반도체 제조업체 컨소시엄(ISMI) 주도로 표준규격수립 등 반도체 업계 전반에 걸친 협력을 지원할 예정"이라고 설명했다.