하이닉스는 최근 48나노 공정을 적용한 16기가비트(Gb) 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시 개발을 끝내고 이달 중 샘플을 고객사에 공급할 예정이라고 4일 밝혔다.
우선 이천의 M10라인에서 양산이 개시되며 내년 상반기 가동예정인 청주 M11라인에서도 본격적인 생산에 들어가게 된다.
하이닉스는 내년 1/4분기안에 월평균 1만5000장에서 2만장까지 생산량을 늘릴 계획이다.
현재 업계 1위인 삼성전자는 51나노, 2위인 일본의 도시바는 56나노 공정으로 낸드플래시를 생산하고 있다.












