이번 계약에는 실리콘화일의 기존 CIS 제품에 대한 생산ㆍ판매의 권한 허여와 향후 후속 제품에 대한 공동개발, 하이닉스의 실리콘화일 지분 일부 취득 및 하이닉스반도체의 파운드리 공급 등 광범위한 내용이 포함됐다.
그동안 하이닉스는 CIS 사업부 신설 및 새로운 인재 모집 등 내부 역량을 키웠고, 이번 계약 체결에 따라 CIS에 대한 설계 역량과 관련 기술 및 제품군을 확보함으로써 CIS 시장 조기 진입을 위한 만반의 준비를 갖추게 됐다.
금번에 하이닉스반도체와 협력 계약을 체결한 실리콘화일은 지난 2002년에 설립돼 다양한 CIS 제품군을 갖추고 다수의 핵심 특허 및 40여명의 설계 전문 인력을 보유하고 있는 역량 있는 벤처기업이다.
삼성전자 LG전자 등 국내업계는 물론이고 일본 중국 등의 유수한 휴대폰 제조업체들에게 제품을 공급하고 있으며, 최근 매출액도 빠르게 증가해 올해 650억 원(세계 시장 점유율 8%)을 기록할 것으로 전망된다.
하이닉스는 금번 계약을 통해 양사간 시너지 효과로 단기간에 높은 경쟁력을 갖추어 나갈 수 있는 것으로 기대하고 있다.












