일본 도시바, 후지쓰 그리고 NEC 등 주요 전자업체들이 32나노미터 공정 칩 개발을 위해 제휴하기로 했다고 니혼게이자이신문(日本經濟新聞)이 25일 전했다.

신문에 따르면 이 회사들은 32나노 공정 기술 개발에 필요한 것으로 추정되는 1000~2000억 엔의 개발비용을 공동 부담하기로 했다. 파트너들은 현재 가장 발달된 제품으로 시장에서 인식된 65나노 칩 보다 두 세대 더 발전된 칩을 개발하기로 했다.

새로운 칩은 기존의 제품보다 전력이 적게들어 가정용 디지털 기기들의 성능을 우수하게 만들 뿐 아니라, 휴대전화에 내장된 프로세서의 성능이 개인컴퓨터 수준에 육박할 수 있게 만들어 줄 것으로 기대된다고.

도시바와 NEC은 이미 45나노 기술 공정에 착수한 상태로, 이번 후지쓰의 참여로 개발 비용 부담을 줄이고 또 삼성전자와 같은 동종 업체들과의 경쟁을 시도할 수 있다는 점에서 반기는 분위기다.

각 회사에서 차출된 수십 명의 반도체 엔지니어들은 올해 가을부터 대량 생산 기술을 개발할 것으로 예상되며, 2년 이내에 개발이 끝나고 대량 생산에 돌입할 수 있기를 기대하고 있는 중이라고 니혼게이자이는 전했다.

한편 이들 회사는 공동으로 개발하는 생산기술로 시스템 칩을 만드는 합작회사를 만들 계획이다. 도시바가 주도할 것으로 예상되지만 지분 보유 비중이 절반을 넘지는 않을 것이라고 한다.

신문은 통상 반도체 업계가 매 2년 마다 대규모 연구개발 및 생산에 대한 투자를 위해 필수적인 개술혁신을 이루어야 하는 추세이며, 일본 업체들은 생존을 위해 단합할 수밖에 없음을 누구보다 잘 알고 있다고 지적했다.

이렇게 공동으로 비용부담도 줄이고 빠르게 기술을 개발해야 일본 업체들은 1위 미국 인텔과 2위 한국 삼성전자 등 강력한 선두기업들과 경쟁할 수 있다고 판단한 것이다.

니혼게이자이는 도시바가 현재 4위 반도체 기업이고 NEC가 11위 그리고 후지쓰가 27위에 각각 위치하고 있지만, 이들 3사가 힘을 합칠 경우 삼성전자와 필적할 수 있는 규모가 된다고 덧붙였다.

이미 삼성전자와 미국 IBM 그리고 싱가포르 차타드 세미컨덕터(Chartered Semiconductor Mfg. Ltd) 등은 지난 5월 32나노 공정 기술 개발을 위한 제휴를 선언한 바 있다.