(이 기사는 13일 14시 00분 유료기사로 송고됐습니다)
이 관계자는 "대기업과 공동으로 반도체 공정과정에서 얇은 웨이퍼를 절단하는 레이저 신기술을 개발했다"며 "이 기술은 기존 반도체 웨이퍼 그라인딩 기술을 가장 얇게 만드는 공법"이라고 설명했다.
그는 또 나무를 예로 들면서 "톱으로 두꺼운 나무판을 자를 경우 갈라지지 않고 조각을 낼수 있으나 얇은 나무판을 자르면 옆으로 균열이 생긴다"며 "반도체 공정과정에서도 마찬가지로 레이저 기술을 이용하면 얇은 웨이퍼도 균열이 없어 깔끔하게 조각낼 수 있다"고 말했다.
이 관계자는 "현재 이 기술은 장비테스트를 마친 상태로 대기업과 비밀약정상 구체적인 내용을 오픈하기는 힘들다"고 말했다.












