[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 '어닝서프라이즈'를 기록한 가운데, 하반기 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대를 통해 실적 성장세를 이어갈 계획이다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품 양산을 하반기에 본격화, 판매 비중을 지속 확대하고 HBM4를 내년 하반기에 출시하는 데 주력할 방침이다.

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 달성했다고 31일 밝혔다. DS 부문 영업이익은 삼성전자의 올해 2분기 전체 영업이익(10조4439억원) 가운데 61.7%를 차지하는 비중이다.

◆ "올해 HBM 고객 협의 물량, 전년 대비 4배 증가"

삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "HBM 캐파(생산능력)를 지속 늘려가고 있으며 최근 업데이트된 생산 판매 계획 기준으로는 올해 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 약 4배 가까운 수준까지 확보했다"고 밝혔다.

이어 "2025년은 올해 대비 두 배를 넘어서는 공급량 확대를 계획하고 있다"며 "고객사들의 요청 물량이 계속 증가하고 있어서 해당 고객사들과 공급 협의를 이어나가며 2025년 추가 생산 규모를 확정해 나갈 예정"이라고 했다.

특히 HBM3E 8단 제품에 대해선 "고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정"이라고 했다. 삼성전자는 HBM 매출 내 HBM3E 비중은 3분기 10% 중반을 넘어설 것으로 전망했다. 4분기에는 60% 수준까지 확대한다는 방침이다.

또 HBM4은 2025년 하반기 출하를 목표로 개발을 진행 중이다. 삼성전자 관계자는 "고객 맞춤형 요구에 대응하기 위해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중이며, 현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 이미 시작했다"고 전했다.

◆ 삼성전자 "파운드리 5나노 이하 수주 확대…2028년까지 매출 9배 확대"

파운드리는 시황 회복 지연으로 메모리에 비해선 실적이 부진한 상황이다. 다만 하반기엔 모바일 제품군의 수요 회복세에 따라 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요가 증가할 것으로 내다봤다. 

실제 삼성전자는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 고성능컴퓨팅(HPC) 고객수가 약 2배로 증가했다고 전했다. 현재는 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정 프로세스 설계 키트 개발·배포를 통해 고객사들이 본격적으로 제품 설계를 진행 중이다.

2025년 2나노 양산을 위한 준비도 계획대로 추진하고 있다. 이를 통해 전년 대비 2028년까지 파운드리 AI, HPC 고객 수를 4배, 매출을 9배 이상 확대하는 것을 목표로 하고 있다.

kji01@newspim.com