[뉴스핌=조인영 기자] 바른전자는 인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹방법 및 이를 이용한 반도체 패키지 특허(대만)를 취득했다고 4일 공시했다.
바른전자는 "초소형 디지털 디바이스의 다이 어터치(Die Attach) 공간의 한계를 극복하기 위해 인쇄회로기판(PCB)를 2중(또는 그 이상) 으로 적층(Stack) 하는 패키지 기술"이라며 "신규 IOT(사물인터넷) 사업 부문과의 시너지 효과를 통해 최근 수요가 높은 초소형,다기능 IT 신제품 개발에 활용"하겠다고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 조인영 기자 (ciy810@newspim.com)












