[뉴스핌=황세준 기자]  최창식 동부하이텍 사장이 올해 사업을 밝게 전망했다.

최 사장은 8일 제30회 세미콘 코리아 개막식에서 기자들과 만나 "지난해 캐파 업(설비 증설)을 다 완료했고 이를 기반으로 고객 수요를 잡겠다"며 "올해 새로운 기회가 많이 열릴 것 같다"고 말했다.

동부하이텍은 앞서 2015년말 월간 10만장이던 실리콘 웨이퍼 처리량을 지난해말 12만장 규모로 20% 증설했다.

이 회사는 LCD 구동칩(LDI), 이미지센서(CIS), 고전압반도체(High Voltage), 주문형 반도체(ASIC), 디지털 신호 처리칩(DSP), 마이크로 컨트롤러(MCU) 통신 기기 및 첨단 디지털가전 제어용 반도체, Flash 등 TV, PC, 스마트폰, 자동차 등 다양한 분야의 핵심 반도체를 위탁생산한다.

동부하이텍은 급성장하는 중국 팹리스(생산설비가 없는 반도체기업) 시장에서 시스템 반도체 팹리스(생산설비가 없는 반도체 설계전문기업)를 대상으로 수주를 늘려가는 전략을 추진하고 있다.

지난해 설비 증설을 통해 기존 수요 뿐만 아니라 사물인터넷(IoT), 가상현실(VR), 인공지능(AI) 등 신규 응용분야의 수요에 대응할 준비를 마쳤다.

최 사장은 "증설라인 물량은 거의 다 확보를 했다"며 "가동률은 100%를 예상하고 있으며 전년 대비 올해 매출 증가율을 지켜봐야 할 것"이라고 밝혔다.

아울러 최 사장은 "올해는 세계 1등 업체들을 고객사로 더 많이 확보하는 동시에 고객사 내에서 우리의 지위도 높아질 것으로 기대한다"고 말했다.

한편, 동부하이텍은 2014년 456억원의 영업이익으로 사상 첫 흑자달성에 성공했다. 지난해 영업이익은 1680억원 수준으로 추산된다.

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)