[뉴스핌=황세준 기자] 삼성전자가 프리미엄 스마트폰용 '원칩' AP를 연말부터 첫 자체 양산한다. AP는 스마트폰의 두뇌다. 회사측은 적용 모델을 공식적으로 밝히지 않았으나 내년 초 출시 예정인 '갤럭시 S7'에 적용될 전망이다.
삼성전자는 12일 최첨단 14나노 핀펫(FinFET, 입체구조) 공정을 적용한 모바일 AP인 '엑시노스 8 옥타(8890)'를 공개하며 올해 말 양산할 예정이라고 밝혔다.
회사측에 따르면 '엑시노스 8옥타'는 갤럭시 S6 모델에 적용한 '엑시노스 7 옥타' 대비 성능을 30% 높이면서도 소비전력을 10% 줄인 반도체로 전작과 달리 통신칩(LTE모뎀)을 내장한 '원칩' AP라는 점이다.
삼성전자는 '엑스노스 8옥타'가 프리미엄급 스마트폰용 AP이며 프리미엄 AP를 원칩으로 자체 양산하는 것은 이번이 처음이라고 설명했다.
회사 관계는 " 암(ARM)의 64비트 코어인 'ARMv8'을 기반으로 삼성전자의 커스텀코어를 제작, 성능을 높이고 소비전력을 낮췄다"며 "8개의 코어가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동하는 '빅 리를 프로세싱'이 이뤄진다"고 설명했다.
삼성전자는 또 '엑시노스 8 옥타'가 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유에 적합하다고 소개했다.
아울러 ARM사의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 고사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김 없이 즐길 수 있다고 밝혔다.
홍규식 삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 "이번 '엑시노스 8 옥타'는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 "글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)
