[뉴스핌=정연주 기자] STS반도체는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 1일 공시했다.
회사 측은 "집적회로 패키지 기술 경쟁력을 확보하고자 한다"고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 정연주 기자 (jyj8@newspim.com)
[뉴스핌=정연주 기자] STS반도체는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 1일 공시했다.
회사 측은 "집적회로 패키지 기술 경쟁력을 확보하고자 한다"고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 정연주 기자 (jyj8@newspim.com)
사진
사진