[뉴스핌=이보람 기자] 엠케이전자는 은 합금 본딩와이어관련 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.
회사 측은 "이번 특허는 고가인 금 본딩와이어를 대체해 반도체 장치를 연결하는 것과 관련된 기술로 해당 제품에 이 특허기술을 활용할 계획"이라고 밝혔다.
이날 엠케이전자는 무연솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치 관련 특허권 취득도 밝혔다.
회사 측은 이 특허기술을 자동차 전장품 무연화에 따른 신규 시장 진입 및 확보를 위해 활용하겠다는 입장이다.
[뉴스핌 Newspim] 이보람 기자 (brlee19@newspim.com)












