[뉴스핌=김현기 기자] 에스티에스반도체통신은 반도체 패키지 및 그 제조방법에 대한 특허를 취득했다고 2일 공시했다.
이번 특허는 솔더 범프 가장자리를 감싸도록 금속기저층 연장부에 미세 패턴의 식각방지층을 형성해 식각 시 언더컷 발생을 최소화함으로써 솔더 범프의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
회사 측은 "플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보해 제품 고도화 추세에 대응하고자 한다"고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 김현기 기자 (henrykim@newspim.com)












