[뉴스핌=이준영 기자] 주성엔지니어링은 대만에 차세대 디스플레이 제조를 위한 증착장비인 옥시드(Oxide) TFT(광막 트랜지스터)용 6세대급 장비 이그조(IGZO) MO-CVD와 게이트 절연막 공정용 MO-CVD를 출하했다고 9일 밝혔다.
주성엔지니어링은 옥시드(Oxide) MO-CVD에 대해 기존 물리기상증착(PVD) 방식 대비 이동도(Mobility)가 3배 이상 높고 전력소모량 또한 20% 이상 절감되는 효과가 있다고 설명했다.
또 게이트 절연막 MO-CVD는 지금까지 사용하던 이산화규소(SiO2) 물질을 대체함으로써 TFT의 신뢰성과 안정성을 개선해 열(Thermal) 증착보다 뛰어난 막질을 구현할 수 있다고 덧붙였다.
주성엔지니어링 관계자는 "디스플레이 제조공정 변화에 한발 앞서 준비했던 이번 제품의 출하를 시작으로 매출 부분에서도 큰 폭의 성과가 나타날 것"이라며 "올해 차세대 전략 제품들의 공격적인 신시장 개척을 통해 기업 성장을 이뤄나가는 데 노력을 다 할 것"이라고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 이준영 기자 (jloveu@newspim.com)
