[뉴스핌=김현기 기자] 에스티에스반도체통신은 IT기기 경박단소화 추세 대응 및 플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력 확보를 위해 '플립칩 반도체 패키지 및 그 제조방법'에 대한 특허를 취득했다고 25일 공시했다.
회사 측은 "이번 특허는 반도체 패키지의 두께는 증가시키지 않으면서 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판의 면적을 감소시킴으로써 인쇄회로기판의 휨을 감소시킬 수 있다"고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 김현기 기자 (henrykim@newspim.com)












