[뉴스핌=정연주 기자] STS반도체는 고용량 적층형 반도체 패키지 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 17일 공시했다.
회사 측은 "IT기기의 고용량화 요구에 따라 인터포저를 이용한 고용량 반도체 적층 기술을 확보하고자 한다"고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 정연주 기자 (jyj8@newspim.com)
[뉴스핌=정연주 기자] STS반도체는 고용량 적층형 반도체 패키지 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 17일 공시했다.
회사 측은 "IT기기의 고용량화 요구에 따라 인터포저를 이용한 고용량 반도체 적층 기술을 확보하고자 한다"고 말했다.
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