[뉴스핌=강필성 기자] STS반도체통신은 플립칩 형태의 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 특허를 취득했다고 11일 공시했다.
회사 측은 “본 발명을 통해 플리칩 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시켜 IT 제품 고도화 추세에 대응할 예정”이라고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 강필성 기자 (feel@newspim.com)
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회사 측은 “본 발명을 통해 플리칩 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시켜 IT 제품 고도화 추세에 대응할 예정”이라고 밝혔다.
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