[뉴스핌=우동환 기자] 네덜란드 반도체 장비업체인 ASML이 신기술 개발을 위해 미국 인텔, 한국 삼성전자, 대만 타이완 세미컨덕터 매뉴팩처링(TSMC) 등 주요 고객업체들과 공동 투자 프로그램을 진행하고 있는 것으로 나타났다.

지난 10일 ASML의 에릭 모리스 대표는 한국의 삼성전자와 대만의 TSMC와 반도체 신기술 개발과 에너지 효율성이 높은 칩을 개발하기 위한 공동 투자에 대해 논의하고 있다고 밝혔다.

앞서 ASML은 미국 반도체 대기업인 인텔으로부터 스마트폰과 태블릿PC에 사용되는 반도체 개발을 위해 약 41억 달러의 투자를 이끌어냈다고 발표한 바 있다.

인텔은 약 25억 유로를 투자해 ASML의 지분 15%를 확보할 계획이며 추가로 R&D 분야에 8억 3000만 유로를 지원할 방침인 것으로 나타났다.

ASML은 현재 차세대 반도체 기술인 극자외선리소그래피(EUV)의 연구 개발에 집중하고 있으며 450㎜ 웨이퍼 개발에도 박차를 가할 계획인 것으로 알려졌다.

업계는 만일 인텔 외에 삼성전자와 TSMC가 공동 투자 계획에 참여하게 된다면 ASML의 투자 자금은 오는 2017년까지 기존 R&D 자금 13억 8000만 유로 외에 약 41억 9000만 유로가 늘어날 것으로 예측하고 있다.

ASML은 이번 자금 조달을 위해 지분을 최대 25%까지 투자사에 배정할 계획이다.


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[뉴스핌 Newspim] 우동환 기자 (redwax@newspim.com)