[뉴스핌=고종민 기자] 휴대폰 외장케이스 전문제조업체 에스코넥이 글로벌 쿨러 제조회사 바프로(Vapro Inc.)에 쿨러용 부품 공급을 본격화하고 있다고 9일 밝혔다.
에스코넥은 앞서 지난해 12월 바프로의 한국법인과 체결한 기본거래약정을 맺었으며 플레이트·브라켓·핀 등 쿨러용 부품을 공급한다.
인텔의 공식인증 부품제조사(third party supplier)인 바프로는 미국 텍사스주 알링턴에 본사를 두고 있으며 서버 CPU·GPU 등 고사양 쿨러제품이 주력제품이다.
에스코넥 관계자는 “사업다각화의 일환으로 종합 금속물 제조업체로서 기틀을 구축하는 과정”이라며 “기존 사업과 시너지효과를 낼 수 있는 신사업 확대를 위한 노력을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.
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[뉴스핌 Newspim] 고종민 기자 (kjm@newspim.com)
