[뉴스핌=이에라 기자] 테스는 15일 p-n 접합 구조를 포함하는 반도체 소자의 n형 반도체층 평가방법에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다.
사측은 이번 특허는 태양전지 및 제조장치와 관련된 것으로 특허기술을 적용을 통한 제품 경쟁력을 강화할 것이라고 전했다.
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[뉴스핌 Newspim] 이에라 기자 (ERA@newspim.com)
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