[뉴스핌=김민정 기자]세미텍은 반도체 패키징 공정의 LTCC 기판 고정 방법에 관한 특허를 취득했다고 24일 공시했다.
회사 관계자는 "이 기술을 반도체 패키지 생산 라인에 적용할 것"이라고 밝혔다.
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[뉴스핌 Newspim]김민정 기자 (thesajah@newspim.com)
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