[뉴욕=뉴스핌 이강규 특파원] 반도체 생산경비를 극적으로 줄여줄 새로운 사이즈의 실리콘 웨이퍼 생산이 관련 장비 설치에 필요한 높은 투자비용의 벽에 부딪혀 당분간 유보될 것이라고 업계 전문가가 16일(유럽시간) 밝혔다.
다양한 사이즈로 제작되는 실리콘 웨이퍼들 가운데 현재 최대 사이즈는 직경 300밀리미터이지만 인텔을 비롯한 대형 업체들은 효율성을 개선하고 경비를 축소하기 위해 직경 450밀리미터짜리 실피콘 웨이퍼 생산을 추진하고 있다.
유럽반도체산업협회인 SEMI유럽의 하인즈 쿤데르트 회장은 이날 로이터 글로벌 테크놀로지 서밋(Reuters Global Technology Summit)에서 "현재 450밀리미터짜리 실리콘웨이퍼를 생산할 수 있는 공장시설은 없다"며 "그러나 인텔이 이를 추진한다면 삼성과 TSMC가 뒤를 따를 것"으로 전망했다.
인텔은 애리조나주의 최첨단 제조시설을 확대하는데 60억달러~80억달러를 투자하고 450밀리 웨이퍼 생산이 가능한 새로운 시설을 오리건주에 세울 것이라고 발혔다.
그러나 쿤데르트 회장은 업계가 450밀리 웨이퍼 생산에 대한 결정을 하지 못한 상태고 반도체 장비업체들도 450밀리 웨이퍼 생산이 가능하도록 시설을 업그레이드하는데만 80억달러~100억달러의 비용이 소요된다는 점 때문에 회의적인 반응을 보이고 있다고 말했다.
쿤데르트 회장은 웨이퍼 사이즈를 200밀리에서 300밀리로 확대한 후 제조가격 절감효과가 예상보다 크지 않았다는 점도 부정적인 견해를 강호하는데 일조하고 있다고 덧붙였다.
그는 분명한 생산성 향상효과에도 불구하고 투자회수에 오랜 시간이 걸릴 것이라는 우려로 2012년까지 450밀리 웨이퍼로 이동하는데 상당한 저항이 따를 것으로 전망했다.
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[NewsPim]이강규 기자 (kangklee@newspim.com)












