[뉴스핌=채애리 기자] 신한금융투자는 고영에 대해 "높은 기술우위와 시장지배력을 갖고 있어 고수익성을 가질 수 있는 기업"이라고 평가했다.
10일 신한금융투자 허민호 애널리스트는 "고영은 높은 기술우위를 바탕으로 SPI장비시장 진출 3년만인 2006년 1위업체로 등극했다."며 "세계 1위의 3D 검사장비업체로 기존 SPI장비 매출증대와 함께 신규 AOI, 반도체패키징 검사장비 매출 본격화로 높은 외형성장과 고수익성을 지속할 전망이다"고 말했다.
이어 허 애널리스트는 "2010년 기준 고영의 주요 전방산업별 매출비중은 자동차 전장부품 28.5%, 휴대전자제품 16.7%, 통신장비 10.7%, 컴퓨터 10.4% 등으로 다변화돼 있다"며 "향후에도 고영은 휴대폰 및 가전제품분야 EMS업체의 3D SPI장비의 보급률 확대와 함께 자동차 전장부품시장 및 Flip-Chip 반도체패키징 시장확대 등에 따른 3D 검사장비 수요증가로 높은 외형성장세를 지속할 것"이라고 예상했다.
다음은 보고서 요약.
투자의견 매수 및 적정주가 34,000원 제시
세계 1위의 3D 검사장비업체인 동사는 기존 SPI장비 매출증대와 함께 신규 AOI, 반도체패키징 검사장비 매출 본격화로 높은 외형성장과 고수익성을 지속할 전망이다. 이에 따라 동사에 대해 투자의견 매수와 적정주가 34,000원(현재가대비 49.5% 상승여력)을 제시하며 커버리지를 재개한다. 동 적정주가는 2011년 예상EPS 2,991원에 목표P/E 11.4배를 적용해 산출했으며, 현재 주가는 2011년 기준 P/E 7.6배로 국내 IT장비업체 평균 PER 10.3배대비 현저히 저평가되어 있다.
높은 기술우위 및 시장지배력 등을 바탕으로 고수익성 향유
동사는 높은 기술우위를 바탕으로 SPI장비시장 진출 3년만인 2006년 1위업체로 등극했다. 또한 2010년 영업이익률 26.4%를 기록하며 여타 IT장비업체대비 높은 수익성을 시현했는데, 이는 동사가 360여개의 글로벌 고객사를 확보하고 있는 등 높은 브랜드 인지도 및 가격 협상력을 보유하고 있으며, 제품 표준화를 통한 생산성 제고에 성공했기 때문이다.
자동차 전장부품, Flip-Chip 반도체패키징 등 전방산업 호조로 고성장세 지속
2010년 기준 동사의 주요 전방산업별 매출비중은 자동차 전장부품 28.5%, 휴대전자제품 16.7%, 통신장비 10.7%, 컴퓨터 10.4% 등으로 다변화되어 있다. 향후에도 동사는 휴대폰 및 가전제품분야 EMS업체의 3D SPI장비의 보급률 확대와 함께 자동차 전장부품시장 및 Flip-Chip 반도체패키징 시장확대 등에 따른 3D 검사장비 수요증가로 높은 외형성장세를 지속할 전망이다.
신규 3D AOI, 반도체패키징용 검사장비 매출 본격화로 새로운 성장궤도 진입
신규 3D AOI(전자제품 패키징 후공정 검사장비)와 반도체패키징용 검사장비 매출액은 2011년에 각각 전년대비 794.3%, 1,202.9% 증가한 196억원, 113억원, 2012년에도 116.5%, 144.9% 증가한 423억원, 276억원을 기록하며 동사의 성장을 견인할 전망이다. 또한 신규 검사장비들은 기존 SPI장비대비 가격은 2배 이상 비싸지만 원재료비 상승은 20~30% 수준에 불과해 동사의 수익성 개선에도 기여할 것으로 기대된다.
2011년 매출액과 영업이익은 각각 전년대비 91.5%, 139.6% 증가 전망
2011년 연간 실적은 매출액과 영업이익이 각각 전년대비 91.5%, 139.6% 증가한 1,138억원, 312억원을 기록할 전망이다. 또한 영업이익률도 원/달러환율 하락에도 불구하고 고가의 신규장비 매출비중이 확대됨에 따라 전년대비 1%p 향상된 27.5%를 기록할 것으로 예상된다.
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[뉴스핌 Newspim]채애리 기자 (chaeree@newspim.com)
10일 신한금융투자 허민호 애널리스트는 "고영은 높은 기술우위를 바탕으로 SPI장비시장 진출 3년만인 2006년 1위업체로 등극했다."며 "세계 1위의 3D 검사장비업체로 기존 SPI장비 매출증대와 함께 신규 AOI, 반도체패키징 검사장비 매출 본격화로 높은 외형성장과 고수익성을 지속할 전망이다"고 말했다.
이어 허 애널리스트는 "2010년 기준 고영의 주요 전방산업별 매출비중은 자동차 전장부품 28.5%, 휴대전자제품 16.7%, 통신장비 10.7%, 컴퓨터 10.4% 등으로 다변화돼 있다"며 "향후에도 고영은 휴대폰 및 가전제품분야 EMS업체의 3D SPI장비의 보급률 확대와 함께 자동차 전장부품시장 및 Flip-Chip 반도체패키징 시장확대 등에 따른 3D 검사장비 수요증가로 높은 외형성장세를 지속할 것"이라고 예상했다.
다음은 보고서 요약.
투자의견 매수 및 적정주가 34,000원 제시
세계 1위의 3D 검사장비업체인 동사는 기존 SPI장비 매출증대와 함께 신규 AOI, 반도체패키징 검사장비 매출 본격화로 높은 외형성장과 고수익성을 지속할 전망이다. 이에 따라 동사에 대해 투자의견 매수와 적정주가 34,000원(현재가대비 49.5% 상승여력)을 제시하며 커버리지를 재개한다. 동 적정주가는 2011년 예상EPS 2,991원에 목표P/E 11.4배를 적용해 산출했으며, 현재 주가는 2011년 기준 P/E 7.6배로 국내 IT장비업체 평균 PER 10.3배대비 현저히 저평가되어 있다.
높은 기술우위 및 시장지배력 등을 바탕으로 고수익성 향유
동사는 높은 기술우위를 바탕으로 SPI장비시장 진출 3년만인 2006년 1위업체로 등극했다. 또한 2010년 영업이익률 26.4%를 기록하며 여타 IT장비업체대비 높은 수익성을 시현했는데, 이는 동사가 360여개의 글로벌 고객사를 확보하고 있는 등 높은 브랜드 인지도 및 가격 협상력을 보유하고 있으며, 제품 표준화를 통한 생산성 제고에 성공했기 때문이다.
자동차 전장부품, Flip-Chip 반도체패키징 등 전방산업 호조로 고성장세 지속
2010년 기준 동사의 주요 전방산업별 매출비중은 자동차 전장부품 28.5%, 휴대전자제품 16.7%, 통신장비 10.7%, 컴퓨터 10.4% 등으로 다변화되어 있다. 향후에도 동사는 휴대폰 및 가전제품분야 EMS업체의 3D SPI장비의 보급률 확대와 함께 자동차 전장부품시장 및 Flip-Chip 반도체패키징 시장확대 등에 따른 3D 검사장비 수요증가로 높은 외형성장세를 지속할 전망이다.
신규 3D AOI, 반도체패키징용 검사장비 매출 본격화로 새로운 성장궤도 진입
신규 3D AOI(전자제품 패키징 후공정 검사장비)와 반도체패키징용 검사장비 매출액은 2011년에 각각 전년대비 794.3%, 1,202.9% 증가한 196억원, 113억원, 2012년에도 116.5%, 144.9% 증가한 423억원, 276억원을 기록하며 동사의 성장을 견인할 전망이다. 또한 신규 검사장비들은 기존 SPI장비대비 가격은 2배 이상 비싸지만 원재료비 상승은 20~30% 수준에 불과해 동사의 수익성 개선에도 기여할 것으로 기대된다.
2011년 매출액과 영업이익은 각각 전년대비 91.5%, 139.6% 증가 전망
2011년 연간 실적은 매출액과 영업이익이 각각 전년대비 91.5%, 139.6% 증가한 1,138억원, 312억원을 기록할 전망이다. 또한 영업이익률도 원/달러환율 하락에도 불구하고 고가의 신규장비 매출비중이 확대됨에 따라 전년대비 1%p 향상된 27.5%를 기록할 것으로 예상된다.
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