[뉴스핌=김양섭기자]엠텍비젼이 오는 4월께 NFC(근거리 무선통신:Near Field Communication)칩을 양산할 예정이다. 올해 50억원의 NFC칩 신규 매출이 발생하고 내년에는 300억원까지 확대될 것으로 회사측은 기대했다.
지난 8일 이병옥 엠텍비젼 상무는 서울 가산동 엠텍비젼 본사에서 열린 ‘NFC 기술 설명회’에서 “NFC 테스트 칩은 이미 지난해 9월 개발이 완료됐다”며 “오는 4월말께 양산에 들어갈 예정이다”고 밝혔다. 양산할 제품은 휴대전화와 일반가전 등에 다양하게 쓰일 수 있는 범용 제품인 '컴온'(COMON)’이다.
설명회 이후 기자들과 만난 이성민 엠텍비젼 대표는 “NFC 칩 양산으로 올해 50억원, 내년 300억원 매출을 예상하고 있다”며 “업체들과 공급협의를 진행중이다”고 말했다.
엠텍비젼은 지난해 9월 NFC 방식을 지원하는 칩셋 'AMEE'를 출시한 바 있다. AMEE는 근거리 통신을 이용한 결제 관련 핵심기술을 외국에 의존하고 있는 문제를 극복하고자 정부 핵심과제로 2008년 12월부터 진행해온 것이다.
이 대표는 “양산제품인 '컴온'(COMON)은 AMEE1, 2, 3의 후속제품 성격이다”며 “지금도 양산 기술은 충분히 갖추고 있지만 시장 상황을 보면서 양산 시점을 조율중인 상태다”고 설명했다.
NFC는 상호 능동적 통신이 가능한 기술로 10cm 이내의 근거리에서 데이터를 읽고 쓸 수 있으며 출입 통제와 전자결제 분야에서 널리 사용되고 있다.
NFC 기술이 탑재된 기기를 결제 장치에 근접시키면 인증ㆍ결제를 할 수 있고 소액결제,인터넷 뱅킹, 인터넷 쇼핑몰에서 결제를 손쉽게 처리할 수 있다. 휴대폰에 저장한 사진이나 동영상 정보는 기기간 터치만 해도 공유할 수 있다.
한편, 시장조사기관인 가트너(Gartner)는 NFC기반 결제건수가 2009년 1억 8000건에서 2014년 35억 7000건에 이르며 연평균 91.7%의 급증 세를 보일 것으로 전망하고 있다
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[뉴스핌 Newspim]김양섭 기자 (ssup825@naver.com)












