[뉴스핌=채애리기자] 엘비세미콘이 올해 1000억원 매출 돌파를 약속했다. 지난해 매출액이 730억원 규모인 것을 감안할 때 36% 성장이다.
엘비세미콘은 코스닥 입성을 앞두고 지난 5일 기자간담회를 통해 "엘비세미콘은 적극적인 기술개발을 통해 기술적, 재무적 진입장벽을 구축하는 데 성공했다"며 "범프의 사이즈를 기존 대비 1/3으로 줄이는데 성공했으며 이에 따라 원재료인 금 가격 상승에도 불구하고 최근 3년 동안 Au Bump부문의 재료비 원가율을 꾸준히 30% 수준으로 유지하고 있다"고 밝혔다.
엘비세미콘은 LCD, PDP, OLED 등 디스플레이 드라이버 IC에 대한 플립 칩(Flip Chip) 공정 중 핵심인 범프공정과 검사를 하는 회사다.
플립칩 범핑이란 웨이퍼에 금(Au Bumping)이나 Sn화합물(Solder Bumping)을 이용해 칩 위에 구형 또는 육면체 형상의 범프를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 실장하는 것을 말한다.
엘비세미콘은 지난 2010년 상반기에는 동종업계 최대 영업이익률인 28.0%의 수치를 기록하고 최근 3개년 평균 매출 성장률 247.7%로 폭발적인 성장세를 보였다.
박노만 대표이사는 “범핑사업은 기술력이나 자금부문에서 충분한 기반이 갖춰져야 하는 사업인 만큼 기반을 갖추고 있는 엘비세미콘의 성장 여력이 충분하다고 본다”며 “공모자금은 사업영역 확장 및 해외시장 진출에 사용될 것”이라며 기업 성장에 강한 자신감을 보였다.
한편 엘비세미콘의 상장 전 자본금은 176억 원이며 공모 예정 주식수는 800만 주, 주당 공모 예정가는 4000원 ~ 4500원, 총 공모 예정금액은 하한 밴드기준 320억 원이다. 1월 중 청약을 거쳐 상장 될 예정이며 주관사는 한국투자증권이다.
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[뉴스핌 Newspim]채애리 기자 (chaeree@newspim.com)
