[뉴스핌=이청기자]케이피엠테크(대표 채창근)는 사내에 크린룸 공사를 비롯해 습식 3D-TSV 전자동 케미칼제조라인과 12인치 웨이퍼 적용 LAB장비를 구축 완료했다고 9일 밝혔다. 습식 3D-TSV 전자동 케미칼 제조라인은 1200만개의 12인치 300mm 웨이퍼에 적용 가능한 생산시설이다.
회사 측은 "2012년부터 반도체 습식3-D TSV공법이 본격적으로 채택될 것으로 예상해 모든 생산기반 시설을 준비했다"며 "2011년에는 습식 3-D TSV 케미칼 및 장비에 대한 본격적인 업체승인 작업이 이뤄질 것"이라고 기대했다.
또한 최근 일본 업체로부터 습식 3D-TSV Lab장비를 수주하고 향후 몇몇 업체로부터 추가 장비를 받아 습식3D-TSV공법 적용에 따른 양산설비 제작의 기술 노하우를 축적할 계획이다. 이에 내년 하반기께 반도체 습식3D-TSV 양산설비를 통한 제품생산이 가능해진다.
한편 반도체에 적용되는 3D -TSV공법 기술은 실리콘 웨이퍼를 수십㎛(마이크로미터) 두께로 얇게 만든 칩에 직접 구멍을 뚫고, 동일한 칩을 수직으로 적층해 관통전극으로 연결한 최첨단 패키이징 기법이다.
케이피엠테크 측은 "3D-TSV공법은 적층한 칩을 와이어로 연결하는 기존 와이어 본딩에 비해 동작 속도가 빠르고 칩의 두께와 소비전력을 줄일 수 있다"고 설명했다.
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[뉴스핌 Newspim]이청 기자 (chung@newspim.com)












