[뉴스핌=황의영기자] 동양종금증권은 25일 코스닥시장에 신규 상장하는 시그네틱스에 대해 "영풍그룹 계열의 반도체 패키징 전문업체로 후공정 외주 비중 확대에 힘입어 성장성이 부각된다"고 평가했다.
반도체 패키징이란 반도체 칩에 전기적인 연결을 해주고 외부 충격에 견디도록 밀봉 포장하는 후공정 작업을 말한다. 최근 전자제품이 소형화, 다기능화 되면서 후공정의 핵심으로 분류되고 있다.
원상필 애널리스트는 "현재 삼성전자와 하이닉스 같은 일괄공정업체(IDM)들은 고정비 감소와 핵심 경쟁력 향상을 위해 반도체 설계와 칩 생산 등 전공정 단계에 집중하고, 패키징 등의 후공정은 외부에 맡기는 전략을 취하고 있다"며 "이 같은 외주 비중 확대 추세에 힘입어 올 들어 반도체 후공정업체들은 90% 이상의 높은 가동률을 유지하고 있다"고 설명했다.
현재 글로벌 탑 5 업체들의 시장점유율은 50% 수준이며, 시그네틱스는 지난해 매출액 기준으로 국내 3위, 글로벌 5위권으로 평가된다.
원 애널리스트는 "시그네틱스는 다양한 품목의 패키징이 가능하며, 패키지용 기판(BGA) 계열 위주의 고부가가치 품목을 중심으로 제품 포트폴리오가 구성돼 있어 타사 대비 높은 수익성을 보이고 있다"고 분석했다.
또 메모리 대 비메모리 비율이 38%대 62%로, 경기 사이클의 변동성이 작은 비메모리 반도체 중심으로 돼 있어 상대적으로 사업 변동성이 작다는 평가다.
그는 "매출 비중은 지난해 기준으로 삼성전자향 매출이 전체의 41.8%를 차지하며, 이외 하이닉스(9.6%)와 Broadcom(18.3%) 등 국내외 60개사를 고객사로 두고 있다"며 "올해 예상 실적은 매출액 2510억원에 영업이익 310억원으로 사상 최대 실적이 전망된다"고 말했다.
공모자금은 차입금 상환과 설비투자에 사용될 예정이다. 그는 "시그네틱스는 지난해부터 기존 파주공장 내 공장을 확장하는 방식으로 생산량을 늘려왔으나 최근 추가 확장이 한계에 달한 상황"이라며 "따라서 이번 설비투자는 매출 성장세에 크게 기여할 것"이라고 내다봤다.
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[뉴스핌 Newspim]황의영 기자 (apex@newspim.com)
