[뉴스핌=김연순 기자] 오는 16일 개최되는 세계 반도체 생산국 민관 합동회의(GAMS: Government/Authorities Meeting on Semiconductor
)에서 중국의 'MCP(Multi Chip Package) 무관세협정' 가입 등 중국 관련 이슈가 집중 논의된다.
15일 지식경제부는 16일 일본 고베에서 한국, 미국, 일본, 유럽연합, 대만, 중국 등 세계반도체 주요 생산국인 6개국 정부 및 관련업계 대표가 참여하는 '제11차 세계반도체 생산국 민관합동회의(GAMS)'가 개최된다고 밝혔다.
이번 회의에는 김종갑 하이닉스 이사회의장(한국업계대표), 요시이 야마구치 르네사스(Renesas) 대표, 존 데인 알테라(Altera) 대표 등 주요 반도체업계 대표들이 참석, 반도체업계의 사회공헌, 경기부양책, 지식재산권 보호, 정보보안 강제인증, 온실가스 감축 등 환경보호 등에 대해 논의될 예정이다.
특히 중국의 'MCP 무관세협정' 가입, '정보보안제품 강제인증' 실시 등과 같이 세계 반도체산업에서 그 중요성이 높아지고 있는 중국 관련 이슈들이 집중 논의될 것으로 전망되고 있다.
현재 중국에서 한시적으로 적용되고 있는 MCP 무관세의 항구적 무세화 보장을 위해 중국의 'MCP 무관세협정' 가입을 촉구할 예정이다.
MCP(Multi Chip Package)란 기존 반도체 2개 이상을 적층·결합한 복합반도체의 일종으로 휴대폰의 소형화, 다기능화에 활용된다.
또한, 중국정주가 자국내 판매되는 정보보안 기능이 탑재된 전자제품의 소프트웨어를 공개하도록 하고 있는 조치에 대해 회원국들의 우려가 제기되고 있어, 중국의 재검토 요청할 방침인 것으로 알려지고 있다.
추가적으로 올해 WSC에서 2010년 이후 감축목표에 대해 절대량이 아닌 단위생산량당 배출량 저감에 합의한 것과 관련해 이번 GAMS에서는 기준년도 및 감축목표에 대해 논의할 예정이다.
)에서 중국의 'MCP(Multi Chip Package) 무관세협정' 가입 등 중국 관련 이슈가 집중 논의된다.
15일 지식경제부는 16일 일본 고베에서 한국, 미국, 일본, 유럽연합, 대만, 중국 등 세계반도체 주요 생산국인 6개국 정부 및 관련업계 대표가 참여하는 '제11차 세계반도체 생산국 민관합동회의(GAMS)'가 개최된다고 밝혔다.
이번 회의에는 김종갑 하이닉스 이사회의장(한국업계대표), 요시이 야마구치 르네사스(Renesas) 대표, 존 데인 알테라(Altera) 대표 등 주요 반도체업계 대표들이 참석, 반도체업계의 사회공헌, 경기부양책, 지식재산권 보호, 정보보안 강제인증, 온실가스 감축 등 환경보호 등에 대해 논의될 예정이다.
특히 중국의 'MCP 무관세협정' 가입, '정보보안제품 강제인증' 실시 등과 같이 세계 반도체산업에서 그 중요성이 높아지고 있는 중국 관련 이슈들이 집중 논의될 것으로 전망되고 있다.
현재 중국에서 한시적으로 적용되고 있는 MCP 무관세의 항구적 무세화 보장을 위해 중국의 'MCP 무관세협정' 가입을 촉구할 예정이다.
MCP(Multi Chip Package)란 기존 반도체 2개 이상을 적층·결합한 복합반도체의 일종으로 휴대폰의 소형화, 다기능화에 활용된다.
또한, 중국정주가 자국내 판매되는 정보보안 기능이 탑재된 전자제품의 소프트웨어를 공개하도록 하고 있는 조치에 대해 회원국들의 우려가 제기되고 있어, 중국의 재검토 요청할 방침인 것으로 알려지고 있다.
추가적으로 올해 WSC에서 2010년 이후 감축목표에 대해 절대량이 아닌 단위생산량당 배출량 저감에 합의한 것과 관련해 이번 GAMS에서는 기준년도 및 감축목표에 대해 논의할 예정이다.
