14일(현지시각) 인텔은 인텔개발자회의에서 2011년에 선보일 2세대 인텔® 코어™ 프로세서 제품군의 주요 특징들을 대거 소개했다. 프로세서의 성능과 배터리 수명을 높이고 비주얼 관련 기능을 프로세서에 바로 내장시킨 것으로 알려졌다.
코드명 ‘샌디 브리지(Sandy Bridge)’로 알려진 이 제품은 인텔에서 최초로 도입하는 비저블 스마트(visibly smart) 마이크로아키텍처를 적용했다. 차세대 하이-K 메탈 게이트 트랜지스터와 32나노 공정 기술로 생산하게 된다.
인텔 모빌리티 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 데이비드 펄뮤터는 “소비자와 기업들의 컴퓨터 사용은 폭발적인 속도로 진화하고 있으며, 이는 훨씬 더 강력한 성능과 시각적으로 뛰어난 컴퓨터를 필요로 한다”라며, “향후 출시 예정인 인텔의 2세대 코어 프로세서 제품군은 컴퓨팅 성능과 역량에 있어 그 이전의 어떤 세대에서보다도 커다란 도약을 이루었다”고 평가했다.
인텔 기반 노트북에서 뿐 아니라 서버 데이터 센터와 임베디드 컴퓨팅 제품 포트폴리오에 이르기까지 전반적으로 적용될 계획이다.
또 새로운 프로세서 제품군에는 새로운 ‘링(ring)’ 아키텍처가 적용됐다. 내장된 프로세서 그래픽 엔진에서 캐시나 메모리 장치와 같은 자원을 프로세서 코어와 공유하여 디바이스의 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 높이는 동시에 에너지 효율성을 유지할 수 있게 한다.
또한 차세대 인텔 코어 프로세서에는 인텔 터보 부스트 기술도 업그레이드되었다. 이 기능을 통해 프로세서 코어와 프로세서 그래픽에 대한 연산을 자동으로 분배할 수 있어 사용자들이 높은 성능을 원할 때 즉각적으로 대응한다.
2세대 인텔 코어 프로세서 제품군이 장착된 노트북과 PC는 내년 초부터 출시될 예정이다.












