김록호 애널리스트는 15일 “대덕전자의 2분기 영업이익과 매출액은 149억원, 1286억원으로 전년동기 대비 129.3%, 41% 늘어날 것”이라고 예상했다.
대덕전자의 영업이익 추정치(105억원)를 41.9% 상회하는 등 반도체용 PCB(패키징) 및 통신장비용 PCB(MLB)의 매출 확대로 전체 마진율이 호전된 것이라는 진단이다.
그는 반도체용 PCB (패키징) 매출 증가세가 시장의 예상치를 상회하고 있다고 분석했다. 올해 2분기 패키징 매출이 364억원으로 전분기대비 30% 증가할 것으로, 연간 매출은 1467억원을 달성할 것으로 내다봤다.
휴대폰 시장에서 스마트폰 비중의 확대 및 모바일 IT제품(PMP, MP3 등)의 수요 증가로 CSP(Chip Scale Package) 매출이 증가하고 있기 때문이다.
김 애널리스트는 “경쟁사에 비해 CSP 시장에 초점을 맞추고 있어서 실적 호조세가 올 하반기에도 지속될 것”이라고 전망했다.
그는 또 무선인터넷 환경의 투자 확대로 통신장비 업체로부터 MLB(초다층PCB, Multi Layer Board) 주문이 증가하고 있다고 강조했다. 이어 “올해 2분기 MLB 매출은 290억원, 2010년 전체 MLB 매출은 1135억원으로 추정된다”고 말했다.
아울러 그는 “삼성전자의 스마트폰 비중 확대와 출하량 증가로 대덕전자의 제품 믹스가 상반기에 비해 개선될 것”이라며 올해 전체 영업이익이 전년대비 102.6% 증가한 468억원을 기록할 것이라고 평가했다.












