이는 전분기 대비 각각 매출은 11%, 영업이윽은 58% 급등한 수치다.
남 애널리스트는 특히 "삼성전자의 스마트폰 출하량이 확대되면서 수익성이 높은 모바일 메모리용 CSP 매출이 급증하고 있다"고 설명했다.
전방산업의 호전에 힘입어 올해 사상최대 실적도 기대되는 상황이다.
남 애널리스트는 "전방산업의 호전과 제품 포트폴리오의 개선으로 올해 매출액 4950억원, 영업이익 467억원의 사상 최대 실적 달성이 예상된다"고 밝혔다.
PCB 전문업체인 대덕전자의 주력제품은 HDI(휴대폰용 기판), 반도체용Package Sub(CSP, BOC), MLB(통신장비용 기판), TLB(메모리 모듈 PCB) 등으로 다양해 IT 경기회복으로 인한 안정적인 성장이 지속되고 있다는 분석이다.












