[뉴스핌=장진우 기자] 반도체 장비 제조업체 유진테크는 8일 삼성전자 미국 소재 오스틴 공장으로부터 26억6400만원 규모의 반도체 미세장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
삼성전자 미국 오스틴공장은 지난해부터 D램 라인을 정리하고 낸드플래시 후 공정으로 전환 가동함에 따라 신규 설비투자를 진행해 왔으며 이 과정에서 유일하게 반도체 미세화 공정장비를 공급하는 유진테크가 수혜를 얻게됐다.
HMC투자증권의 김영찬 연구원은 이날 리포트를 통해 "미세화 및 국산화에 따른 싱글 LPCVD 수주 증가와 장비 국산화에 힘입어 유진테크는 1/4분기에 300억 원을 상회하는 매출액을 기록할 수 있을 것"이라며 "올해 국내 시장 점유율 50%를 상회할 수 있을 것"이라고 평가했다.
삼성전자 미국 오스틴공장은 지난해부터 D램 라인을 정리하고 낸드플래시 후 공정으로 전환 가동함에 따라 신규 설비투자를 진행해 왔으며 이 과정에서 유일하게 반도체 미세화 공정장비를 공급하는 유진테크가 수혜를 얻게됐다.
HMC투자증권의 김영찬 연구원은 이날 리포트를 통해 "미세화 및 국산화에 따른 싱글 LPCVD 수주 증가와 장비 국산화에 힘입어 유진테크는 1/4분기에 300억 원을 상회하는 매출액을 기록할 수 있을 것"이라며 "올해 국내 시장 점유율 50%를 상회할 수 있을 것"이라고 평가했다.
